NXP 宣布关闭 GaN 晶圆厂，彻底退出 5G PA 业务

荷兰半导体巨头恩智浦（NXP）正式宣布退出 5G 功率放大器（PA）市场，核心原因是5G 市场恶化且无复苏前景。这一决定将导致其位于美国亚利桑那州钱德勒的 ECHO 晶圆厂关闭，该厂 2020 年 9 月启用，专注生产基于氮化镓（GaN）的 5G PA 芯片，曾被 NXP 称为 “同类最先进” 工厂。

NXP 在声明中表示，移动运营商投资回报率低导致 5G 部署放缓，全球基站部署量远低于预期，射频业务已不符合长期战略，因此决定逐步缩减射频功率产品线。根据规划，ECHO 晶圆厂将于 2027 年第一季度生产最后一颗 GaN 晶圆，过渡期内将继续为客户供货，而钱德勒工厂的其他业务不受影响。

市场数据印证了行业寒冬：5G 产品销售额已连续两年下滑，2022 年达 450 亿美元峰值后，2023 年和 2024 年各降 50 亿美元。这直接冲击 NXP 业绩，其 “通信基础设施及其他” 业务去年收入下降近五分之一，今年前九个月同比再降 25%。此外，分析师指出，NXP 未能及时适配大规模 MIMO、频段迁移等 5G 技术变革，导致市场份额被日本住友半导体抢占，丢失了曾长期主导的 PA 市场领先地位。

此次退出将使爱立信、诺基亚等设备供应商的关键组件选择更趋紧张，使用 NXP 射频器件的用户需尽快寻找替代部件，5G 供应链多样性遭受冲击。ECHO 晶圆厂关闭将造成部分岗位流失，该厂所在的钱德勒工厂去年共雇佣约 750 名员工。

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